H3C UIS 9000超融合刀片一体机
融合至简• 管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。• 内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。• 存储融合：UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对
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融合至简
• 管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。
• 内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。
• 存储融合：UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务，满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。
• 业务简化部署：集成一键自动化迁移工具，提供P2V、V2V的迁移服务，助力客户原有业务快速上云。
可视化极简运维：UIS 6.5超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
虚拟化成熟度
H3C UIS 6.5集成了业界领先的虚拟化组件CAS，在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术，目前已经服务于超过9000家商用客户。
多维度数据保护
• 灵活丰富的冗余策略：UIS 6.5集成的ONEStor组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略，无需热备盘就可快速完成数据重构，保障用户数据完整性。
• 多场景容灾：自带无代理备份功能，无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能，同时提供CDP连续数据保护和SRM异步复制等容灾方案，满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求，保障用户业务永续运行。
一键上云
IaaS云服务能力：融合云平台功能，提供丰富的IaaS云服务目录，可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。
• 接口开放：开放标准化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。
• 平台开放：兼容200+种通用Guest OS、20+种开源和商用VNF网元。
• 合作开放：开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作，培育商业生态，跨界融合。
领先的硬件平台
全新平台&架构：基于最新的Intel Purely 平台Cascade、Skylake系列处理器；单机框最大支持16片半高刀片服务器、8片全宽刀片服务器、8片全宽存储节点，完美匹配超融合场景；高达42T中置背板带宽、每刀片支持2.4T的转发能力。支持Intel未来至少3代技术架构。最多支持8个网络插槽，覆盖不同的网络需求场景。
灵活的可扩展性：通过组合不同形态刀片服务器、存储组件、管理模块、交换模块、电源模块、散热模块满足各种应用需求。
简化管理：支持集中式设备管理，OM模块可以统一监管系统中的所有部件，同时支持多框级联集中管理，在方便了客户运维的同时，相比传统机架服务器，可大大降低管理组网的复杂度和成本。通过独立的UISM管理模块+LCD模块，并预装UIS管理软件，实现深层业务管理。
更高效率：和传统机架式服务器相比，更低的功耗，占用空间更少，连接线缆的数量更少。
模块化热插拔组件：刀片服务器、存储和其他模块化组件可以在不断电的情况下方便地添加或移除。
全冗余设计： 无源背板；所有核心模块均支持N+1或N+N备份；支持链路聚合及系统级设备堆叠，提供多种模式的可靠性保证及应用模式选项；
集成共享的电源和散热系统：刀片系统可以提供最佳的能耗比和最佳的冷却效率。
投资保护：刀箱中可以安装多种不同规格的服务器和网络设备，通过将物理硬件、计算存储网络虚拟化资源统一监控和管理，可快速灵活部署业务，并通过极简的界面统一管理，有效降低整体TCO。
UIS 9000刀框产品规格 | ||
产品规格 | 内容 | 备注 |
主机尺寸 | （L*W*H)mm ：898*447*530(12U) | |
节点槽位数（Max） | 半宽单高：16 | 1、每两层为单位分为4个区域，每个区域4个半宽单高节点 |
全宽单高：8 | ||
半宽双高：8 | ||
全宽双高：4 | ||
UIS管理模块数量 | 2 | |
LCD模块 | 1 | 选配，与机框左边的UISM管理模块槽位（E1）共用槽位 |
管理模块 | 最大槽位数：2 | 支持千兆业务交换功能，共4个业务端口 |
互联模块 | 最大槽位数：6 | 支持GE、10GE、40GE、56Gb IB、100Gb IB、100G OPA模块 |
风扇模块 | 最大槽位数：12 | 支持N+1冗余 |
一次电源 | 最大槽位数：6 | 支持N+1和N+N冗余 |
工作电压 | 110V/220AC/240HVDC | 取决于所配电源 |
工作温度 | 5-45℃ | 半宽节点支持到750W |
相对湿度 | 工作：8～90%RH，无冷凝 | |
海拔高度 | <=5000米 | |
B460 G3 产品规格 | |
处理器 | 支持1颗或者2颗Intel Cascade、Skylake至强系列处理器 |
内存 | 支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S |
存储 | 前面板3个硬盘槽位，最大支持4个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒 |
扩展槽 | 1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 |
存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
B780 G3产品规格 | |
处理器 | 支持2颗或者4颗Intel Cascade 、Skylake至强系列处理器 |
内存 | 支持48*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S |
存储 | 前面板5个硬盘槽位，最大支持6个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒 |
扩展槽 | 2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 |
存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
B580 G3产品规格 | |
处理器 | 支持2颗Intel Cascade 、Skylake至强系列处理器 |
内存 | 支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S |
存储 | 支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位 |
扩展槽 | 3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展插槽、1个存储控制卡槽位 |
存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡 |
网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
型号 | 描述 | 备注 |
UIS 9000 | H3C UIS 9000 CTO一体机 | 1、含刀箱背板，风扇转接板等；不含电源、风扇，导轨、安全面板；2、如需要扩展PCIE，必选一个Riser卡 |
UIS-B460-G3 | UIS9000 2路半宽计算节点 | 1、含主板；2、支持最多2个CPU, 24个内存，前面板最多可扩展3个SFF硬盘 |
UIS-B780-G3 | UIS9000 4路全宽计算节点 | 1、含主板；2、支持最多4个CPU, 48个内存，前面板最多可扩展5个SFF硬盘 |
UIS-B580-G3 | UIS9000 2路全宽计算节点 | 1、含主板；2、支持最多2个CPU, 24个内存，前面板最多可扩展14个SFF硬盘 |
UIS-OM100-2*10GF-4*1GT-F | UIS9000 管理模块(FIO) | 刀箱至少配1个管理模块 |
UIS-UISM100-S-240GB SSD-32GB-F | UIS9000 UISM超融合管理模块D1527 | 选配 |
UIS-FAN-L-B-F | UIS9000 风扇模块(FIO) | 刀箱至少配8个风扇模块 |
UIS-SID-LCD-B-F | UIS9000 LCD模块(FIO) | 选配 |
PSR3000-12A-B-F | UIS9000 3000W电源模块(FIO) | 主机必配，根据功率需求，支持N+N冗余 |
UIS-RC-LP-F | UIS9000 LP转接卡(支持1个LP卡)(FIO) | 支持1个LP卡 |
UIS-HN720E-4*40G-16*10G-F | 16*10GE+4*40GE以太网交换机(FIO) | 选配 |
UIS-HN720EF-4*40G-8*10G-8*16G-F | 16*10GE(其中8个支持FC16)+4*40GE融合网络交换机(FIO) | 选配 |
UIS-HN608FE-8*16G-F | H3C UIS HN608FE 8端口FC16交换机 | 选配 |
UIS-HBA-16Gb-LPe31002-2P-1 | 2端口16Gb光纤通道HBA卡(带两个SFP+ 模块)(FIO)-G3 | 选配 |
UIS-FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P | 2端口16Gb光纤通道HBA卡(带两个SFP+ 模块)(FIO) | 选配 |
UIS-IB-MCX555A-ECAT-100Gb-1P-F | 1端口100Gb Infiniband EDR/Ethernet适配卡(支持SFP+和QSFP光模块,含3m QSFP铜线缆)(FIO) | 选配 |
UIS-GPU-P6-F | NVIDIA P6 GPU图形加速器模块(含Riser)(FIO) | GPU转接卡带P6 GPU |
UIS-RAID-P5408-8i-4GB-F | UIS9000 12Gb SAS RAID卡(带4GB缓存,支持8个SAS口)(FIO) | LSI G3 RAID，支持32盘RAID0/1/5/6/10/50，支持4G Cache |
UIS-HBA-H5408-8i-F | UIS9000 12Gb SAS HBA卡(支持8个SAS口)(FIO) | LSI G3 HBA，支持32盘RAID0/1 |
UIS-PSTH-PT104-4L-F | UIS9000 4-port SATA直连模块(FIO) | 2P直通，直通PCH SATA信号，不支持RAID和SAS |
UIS-PSTH-PT108-8L-F | UIS9000 8-port SATA直连模块(FIO) | 4P直通，直通PCH SATA信号，不支持RAID和SAS |
LIS-UIS-MANGERA-STD-2 | H3C UIS Manager-UIS Manager管理软件标准版License费用-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-UIS-CLOUD-ENT-2 | H3C UIS超融合管理软件企业版（UIS-Cloud）License费用-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-CAS-CVMA-ENT-2 | H3C CAS-CVM虚拟化管理系统企业版软件License费用-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-CAS-CVMA-STD-2 | H3C CAS-CVM虚拟化管理系统标准版软件License费用-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-CAS-CVMA-T1-2 | H3C CAS-CVM虚拟化管理系统标准版软件到企业版升级License费用-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-UIS-ONEStor-BLOCK-STD-2CPU | H3C UIS超融合分布式存储软件（UIS-ONEStor）-块存储标准版License-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-UIS-ONEStor-BLOCK-ENT-2CPU | H3C UIS超融合分布式存储软件（UIS-ONEStor）-块存储企业版License-管理-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-UIS-ONEStor-BLOCK-SUE-2CPU | H3C UIS超融合分布式存储软件（UIS-ONEStor）-块存储标准版升级企业版License-管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-UIS-ONEStor-OBJECT-STD-2CPU | H3C UIS超融合分布式存储软件（UIS-ONEStor）-对象存储标准版License--管理2个物理CPU | 授权函 |
LIS-DS-Manager | 亚信安全虚拟化安全管理平台DeepSecurity Manager(华三定制版) | 授权函 |
LIS-CAP-CLASS-S-35 | H3Cloud-CAP5M1CLASSB-Class云学堂管理软件-35 License | 授权函 |
LIS-CAP-DESKTOPA-10 | License授权函-H3Cloud-CAP5M1DESKTOPA-云桌面软件-10 License-国内海外合一版 | 授权函 |