H3C UIS 4500 G3超融合一体机
融合至简• 管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。• 内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。• 存储融合：UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对
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融合至简
• 管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。
• 内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。
• 存储融合：UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务，满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。
• 业务简化部署：集成一键自动化迁移工具，提供P2V、V2V的迁移服务，助力客户原有业务快速上云。
• 可视化极简运维：UIS 6.5超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
虚拟化成熟度
H3C UIS 6.5集成了业界领先的虚拟化组件CAS，在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术，目前已经服务于超过9000家商用客户。
多维度数据保护
• 灵活丰富的冗余策略：UIS 6.5集成的ONEStor组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略，无需热备盘就可快速完成数据重构，保障用户数据完整性。
• 多场景容灾：自带无代理备份功能，无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能，同时提供CDP连续数据保护和SRM异步复制等容灾方案，满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求，保障用户业务永续运行。
一键上云
IaaS云服务能力：融合云平台功能，提供丰富的IaaS云服务目录，可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。
• 接口开放：开放标准化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。
• 平台开放：兼容200+种通用Guest OS、20+种开源和商用VNF网元。
• 合作开放：开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作，培育商业生态，跨界融合。
H3C UIS 6.5超融合基础架构功能优势
UIS 4500 G3 产品规格 | |
形态 | 4U机箱 |
处理器 | （2个）英特尔® 至强® 可扩展处理器系列，最多28个内核，最大支持功率165W |
内存 | （24根）DDR4内存条，速率最高支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB 可选NVDIMM*；支持（12根）英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（DCPMM） |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCIe 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 支持NVMe RAID |
FBWC | 最高支持4GB缓存 |
存储 | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘 前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；支持内置硬盘4LFF*或8SFF*；可选多达6块NVMe硬盘 支持SATA M.2选件 |
网络 | 板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口,支持IPV6； 支持通过FLOM扩展4×G电口、2×10G光口；FLOM可支持NCSI功能 支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡，支持IPV6； |
扩展槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽） |
接口 | 标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置） |
GPU支持 | 可选最多2块双宽GPU*或8块单宽GPU* |
光驱 | 支持外置USB光驱 |
管理 | HDM 无代理管理工具（带独立管理端口）和超融合管理平台 |
安全 | 支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块 |
电源和散热 | 选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇 |
认证 | 支持CCC，CECP，SEPA等认证 |
环境 | 工作环境温度：5~40ºC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）； 存储环境温度：-40~85ºC |
尺寸 | 174.8mm（高）*447mm（宽）* 782mm（深）（不含安全面板和挂耳） |
虚拟化平台 | CAS5.0及以上版本 |
存储 | ONEStor 2.0及以上版本 |
管理 | UIS Manager超融合管理平台 |
型号 | 描述 |
UIS-4500-G3-24LFF-C | H3C UIS 4500 G3 24LFF 超融合一体机 |
UIS-CPU-3104-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3104(1.7GHz/6核/8.25MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-3106-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3106(1.7GHz/8核/11MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-4110-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4110(2.1GHz/8核/11MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-4114-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4114(2.2GHz/10核/13.75MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5218-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5218(2.3GHz/16核/22MB/125W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-5118-4U-F1 | H3C UIS 4500 G3 5118(2.3GHz/12核/16.5MB/105W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5220-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5220(2.2GHz/18核/24.75MB/125W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6240-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6240(2.6GHz/18核/24.75MB/150W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6242-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6242(2.8GHz/16核/22MB/150W) CPU模块(FIO) |
H3C UIS 4500 G3 4SFF硬盘笼模块 | H3C UIS 4500 G3 4SFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 2LFF硬盘笼模块 | H3C UIS 4500 G3 2LFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 FHHL转接卡(槽位2)(支持2个X8 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (2 X8 FHHL) |
H3C UIS 4500 G3 FHHL转接卡(槽位2)(支持1个X16 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (1 X16 FHHL) |
UIS-DDR4-2933P-16G-2Rx8-R-F | 16GB 2Rx8 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-16G-1Rx4-R-F | 16GB 1Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-32G-2Rx4-R-F | 32GB 2Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-64G-2Rx4-R-F | 64GB 2Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-AEP-128G-15W-F | 128GB 15W AEP模块(FIO) |
UIS-AP-256G-NMA1XBD256GQSE-M | 256GB 15W AEP模块(FIO) |
UIS-AEP-512G-15W-F | 512GB 15W AEP模块(FIO) |
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