H3C UIS 5300 G3超融合一体机
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GPU计算模块 | 8GPU模块 | 20GPU模块 |
机箱高度 | 4U | |
芯片组 | Intel®C621 | |
处理器 | 支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W | |
GPU支持 | 最多支持8张双宽GPU | 最多支持20张单宽GPU |
内存 | 支持24条 DDR4 RDIMM或LRDIMM 支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s | |
存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 | |
PCIe插槽 | 4张单宽PCIe卡，1张OCP3.0卡和1张板载RAID卡 | 4张单宽PCIe卡，1张OCP3.0卡和1张板载RAID卡 |
前部硬盘扩展 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置： ● 24x 3.5 SAS/SATA/NVMe（16LFF+8NVME或20LFF+4NVM或24LFF） ● 12x 3.5 SAS/SATA/NVMe（8LFF+4NVME） | |
网络 | 通过OCP3.0扩展支持2×10GE光口或2×25GE光口 | |
风扇 | 支持8个8056风扇，N+1热插拔冗余风扇 | |
管理软件 | HDM & UIS | |
Front I/O | 2x USB2.0位于左挂耳，1x USB3.0 位于右挂耳 | |
Rear I/O | 2x USB3.0+1x VGA+1x serial+1xHDM管理网口位于后面板 | |
挂耳 | 智能挂耳 | |
电源 | 最多4个2000W白金电源，支持N+N冗余 | |
工作温度 | 运行环境温度：5℃~35℃ 存储环境温度：-40℃~70℃ | |
工作湿度 | 工作环境相对湿度（非凝露）：8%～90% 存储环境相对湿度（非凝露）：5%～95% | |
外形/机箱深度 | 4U标准机箱； 不含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 807mm 含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 829mm | |
重量 | 4U标准机箱； 8GPU机型满配 （8GPU+24LFF） 65.13kg 16GPU机型满配（16GPU+24LFF） 57.16kg | |
保修 | 3年5×9，下一工作日响应 | |