H3C UIS-Cell 3000 G3超融合一体机

融合至简• 管理融合:计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理,融合交付,开箱即云。• 内核融合:虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成,从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。• 存储融合:UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合,构建统一资源池,向上层应用提供块、文件、对

融合至简

• 管理融合:计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理,融合交付,开箱即云。

• 内核融合:虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成,从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。

• 存储融合:UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合,构建统一资源池,向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务,满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。

• 业务简化部署:集成一键自动化迁移工具,提供P2V、V2V的迁移服务,助力客户原有业务快速上云。

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可视化极简运维:UIS 6.5超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台,集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作,使运维可视化、数据化、自动化、智能化。

虚拟化成熟度

H3C UIS 6.5集成了业界领先的虚拟化组件CAS,在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异,并提供业内创新性的动态资源扩展(Dynamic Resource eXtension,DRX)、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术,目前已经服务于超过9000家商用客户。

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多维度数据保护

• 灵活丰富的冗余策略:UIS 6.5集成的ONEStor组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略,无需热备盘就可快速完成数据重构,保障用户数据完整性。

• 多场景容灾:自带无代理备份功能,无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能,同时提供CDP连续数据保护和SRM异步复制等容灾方案,满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求,保障用户业务永续运行。

一键上云

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IaaS云服务能力:融合云平台功能,提供丰富的IaaS云服务目录,可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。


• 接口开放:开放标准化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。

• 平台开放:兼容200+种通用Guest OS、20+种开源和商用VNF网元。

• 合作开放:开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作,培育商业生态,跨界融合。


型号

UIS-Cell 3010 G3

UIS-Cell 3020 G3

UIS-Cell 3030 G3

UIS-Cell 3040 G3

计算

最大支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器, 单颗cpu最大内核数28个,最大功率205W

内存

最大支持24根DDR4内存插槽,速率支持2666/2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB

支持12根英特尔®傲腾™数据中心级持久内存(DCPMM)

存储控制器

标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5/6,可选12Gbps SAS磁盘阵列控制器,调整缓存读写比例等功能。

可选1GB/2GB/4GB缓存RAID卡,支持缓存数据保护,且后备保护不受时间限制

可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10

可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume

可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件

存储

最高支持前部12LFF,内部扩展4LFF,后部扩展4LFF加4SFF

最高支持前部25SFF,内部扩展8SFF,后部扩展3LFF加4SFF,支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘

支持(前置U.2&内置PCIE)NVMe硬盘,最高支持32块前置NVMe硬盘

支持480GB SATA M.2选件

网络

板载1个1Gbps管理网口

可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口,25G、40G、56/100 Infiniband可选,可选基于标准PCIe插槽的网络适配器,支持IPV6网络。

扩展插槽

多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽),支持热插拔

接口

可选前置VGA,标配后置VGA和串口,可选配支持最高2个VGA接口,5 个USB 3.0(1前置,2后置,2内置),可选1个USB 2.0 和2个MicroSD

光驱

支持外置光驱,8SFF机型支持内置光驱

GPU支持

支持4块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡

电源和散热

可选白金级别550W / 800W / 850W / 1200W / 1600W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源

可选800W负48V / 336V直流电源模块,支持1+1冗余

支持最多6个N+1冗余热插拔风扇

系统安全

可配置机箱入侵侦测,在外部打开机箱时,提供报警功能

可配置TCM/TPM安全模块

可选配置PCIe防护模块,提供防火墙、IPS、防病毒和QoS等防护功能

外形/机箱深度

87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)(不含安全面板)

87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)(含安全面板)

工作温度

支持ASHARE A3和A4标准,5℃~50℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述),支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示

BIOS界面

支持中文BIOS界面

虚拟化平台

CAS 5.0及以上版本

存储

ONEStor 3.0及以上版本

管理

UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台

HDM 无代理管理工具(带独立管理端口)和 H3C FIST管理软件

兼容操作系统

Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Vmware ESXi、Oracle Linux 等操作系统

保修

3年5x9下一工作日响应


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